该平台包含：

1. 多用途亚微米键合系统
   
2. 真空共晶键合系统
3. 等离子清洗机
   
4. 引线键合机
5. 剪切力/拉力测试机
6. 高精度光学三维测量系统
7. 管芯测试辅助系统
   
8. 半导体特性参数测试仪
9. 高精度6自由度转台
   
10. 可调谐外腔半导体激光器
11. 微波光电调制及检测系统
12. 高速门积分平均器

主要功能包括：

1. 键合工艺包括：热压、热-超声、超声、回流、烧接 (金锡、C4、铟、共晶)、胶粘工艺、固化 (紫外线、温度)、机械装配；
2. 适用于：MEMS/MOEMS封装、传感器封装、3D封装、晶圆级封装 (W2W、C2W)、芯片到玻璃基板、芯片到柔性基板贴装、倒装芯片键合 (面朝下)、高精度芯片键合 (面朝上)。
3. 工艺温度最高可达450℃；
4. 真空水平可至10-5Mbar；
5. 可用工艺气体：N2、100％的H2、95％/5%的N2/H2、HCOOH。
6. 适合多种工艺气体，例如Ar、O2、H2、He 及氟化合物气体，通过2 个气体质量流量控制器控制气体的标准。
7. 具有细丝球焊和楔焊键合头，实现金丝及金带键合。
8. 剪切力、拉力可达到200kgf。
9. 提供最高1000X光学放大倍率及三维测量功能。